AMT/ TSMC 2019 Summer Intern Interview
目前所有的實習申請都告一段落了，在此紀錄一下經驗心得及申請流程。
在暑期實習申請期間，自己常常在網路上爬文尋找相關心得，現在輪到我貢獻一己之力了，希望這篇可以讓日後有意申請暑期實習的人參考參考。
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1.
公司: 台灣應材 Applied Material Taiwan(AMT)
在暑期實習申請期間，自己常常在網路上爬文尋找相關心得，現在輪到我貢獻一己之力了，希望這篇可以讓日後有意申請暑期實習的人參考參考。
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1.
公司: 台灣應材 Applied Material Taiwan(AMT)
地點: 台灣應用材料 南科三廠
面談時間: 2019.04.11 , 15:00~16:10
面試職位: PVD Mechanical Engineer
所需資料: 中英文履歷、AMT制式履歷、TOEIC成績證明
時程:
3/10 校園徵才博覽會填寫線上履歷
3/19 邀請提供履歷
3/28 面試邀約
4/11 面試
4/15 收到口頭offer
5/20 向應材詢問聘書流程進度
5/24 Offer get
所需資料: 中英文履歷、AMT制式履歷、TOEIC成績證明
時程:
3/10 校園徵才博覽會填寫線上履歷
3/19 邀請提供履歷
3/28 面試邀約
4/11 面試
4/15 收到口頭offer
5/20 向應材詢問聘書流程進度
5/24 Offer get
4/11 面試
由於當時有在成大校園徵才博覽會填寫線上履歷，一個禮拜後早上接到人資的電話，邀請我提供個人履歷供主管們參考，之後在過了約一個禮拜收到面談邀約，部門為薄膜顯示器物理氣相沉積部，職位是機構工程師。面談當天共與兩位主管面談，一坐下來大主管就說我的履歷表讓他印象很深刻，只有我是有特別設計過版面的，看來我的投履歷戰術挺成功的。面談過程中主要是聊聊我做過什麼專題、部門現在面臨到的問題以及公司對於實習生的看法。整體過程非常輕鬆也聊得起勁，聊了差不多一個小時過後，因為大主管要開會所以先行離開，我與另外一位主管有再繼續小聊一下今年暑期實習生會參與到那些工作內容，後來沒有跟人資面到就先離開了，後來4/15收到口頭offer，表示正式Offer流程大概五月中會完成。
5/20 向應材詢問聘書流程進度
這個禮拜等應材的Offer letter等得很焦慮，一方面沒有個著落，另一方面台積已經在詢問實習意願。由於之前已經向應材確認實習意願，怕再答應台積到時候不去台積會被黑掉，良心也很不安XD。後來到了5/20這天必須給台積一個答覆，經過前一天的大失眠，當天早上直接打給應材人資詢問Offer letter進度到哪了，對方表示因為Offer letter要回傳給美國，律師也還在處理相關事項，流程繁瑣所以進度比較慢，跟我說聲不好意思並且請我不要擔心，也再次跟我確定我是有上實習的，也會催促美國那邊的作業流程 。雖然這天還是沒拿到正式Offer，不過這通電話算是給了我足夠的安全感讓我推掉台積，所以就繼續等待Offer letter出爐吧!
5/24 Offer get!
下午六點終於發送email通知，內容主要是Offer letter及其他須回傳資料。
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2.
公司: 台積電(TSMC)
地點: 台積電六廠招募
面談時間: 主管面談 2019.04.12, 09:30~14:30/ 人資面談 2019.04.17, 10:30~11:30
面試職位: F14A/ F14B 設備
所需資料: 台積電線上TSMC制式履歷、人員問卷、自傳、大學研究所成績單、英文能力證明
時程:
4/1 F14A 設備面試Email邀約
4/2 F14B 設備面試Email邀約
4/12 9:30~14:30 南科六廠面試
4/12 21:00 接到人資面試邀約
4/16 10:30~11:50 人資電話面試
4/16 14:00 接到部經理電話面試邀約
4/22 16:00~17:00 部經理電話面試
5/15 17:00 接到意願詢問
5/20 15:00 婉拒實習
當時，在台積電網站履歷填到一半時，就收到一封Email面試邀約，之後又收到一封，分別為F14A廠及F14B廠。台積電預約面試有預約系統，可以直接點選自己有空的時段(從兩個禮拜中選一個時段)，這點蠻方便的，由於我面試兩個部門，人資幫我喬在同一天與主管面試，感謝人資。
4/12 前往台積電六廠面試
面試當天，報到後一開始要先做兩份適性測驗以及英文測驗(有5年內成績證明免測)，英文測驗是Global English，類似多益，有聽力和閱讀各15題各16分鐘答題，當天測完成績為8級。當天，面試者等待區大約有十幾個人，可想而知，這一兩個月全台面試的人會蠻多的...人資會唱名請面試者進去面試，在大概1~2坪的休息室內，與主管一對一進行面試。我跟兩個部門主管大約都談了半小時多，雖然不到很長但也聊了非常多內容，話題主要是圍繞在大學專題、台積電、設備工程師...等等，過程彼此聊得很盡興，我們也會對對方的話題進行延伸到另一個話題，互相丟球接球的概念，可謂相談甚歡(?。面完兩個主管後竟然花了快五個小時，不久後人資先請我回去，等後續通知。
4/16 與人資聊天面試
去台積電面試完當天晚上9點多接到人資的電話，跟我安排人資電話面試，要不是這次接到電話，真還不知道人資到晚上還會打電話給面試者。幸好電話裡人資態度相當親切，讓我輕鬆了不少。到了當天，我在宿舍與人資進行電話面試，面試大概分成以下階段: 基本資料核對、對人員問卷提問、情境假設題 、面試者提問。對人員問卷提問的部分，因為問卷都是自己寫的內容，所以應答過程蠻順利的也可以有自信的講出來。比較棘手的部分是情境假設題，再細分成兩小部分大概就是: 情境題以及過去經驗。情境題就靠臨場反應，例如機台壞了可是三天後需要報告成果你會如何處理...等等，過去經驗就看個人狀況，如果沒遭遇過大的挫折及困難，就比較難回答，例如有沒有在重大場合出包或差點開天窗的經驗，我覺得我在這部分表現得不太好(內心OS:)只好講一些比較小的事件。
4/22 部經理電話面試
面試官是F14A CVD的部經理，雖然是約16:00面試，但部經理較忙所以大概約晚了半小時開始，最後只聊了半小時左右結束面試，等5月中通知。在面試過程中，主要是一問一答，比較不會去延伸話題，所以會感到稍微不順且較緊張些，不像之前聊到相談甚歡的地步，有聊到比較偏的像是當兵、系上有些教授還有沒有在教(因為部經理剛好也是我們系友)。在最後輪到我提問時，因為想說部經理對於實習生可能較沒有直接接觸，所以我問的問題都比較偏半導體專業上，像是目前12吋晶圓的目標、改善空間、台積為何不自己做機台...等等，坦白說我這些問題有點像是硬擠出來的，不過部經理還是很犀利但熱心地跟我講解，最後部經理說因為最近都還有在面試其他人，要等5月中才會有結果通知。
5/15 詢問意願
其實這一天一直在等應材的Offer letter，但沒想到台積先打來了，主要是詢問並確認我有無意願到台積實習，我想可能是因為怕給了實習生Offer又跑掉的情況發生，所以才先確認意願再跑後續流程。雖然當下我已大概打定主意會去應材，不過應材Offer letter還沒到手總覺得很抖，所以跟台積說再給我點時間考慮，也順便趁這個期間再去跟應材確認Offer letter進度如何。在這通電話中，對方有問我考慮的點是什麼，也給了我一些建議，希望我再思考一下。最後台積問我哪時候可以確認意願，我說5/20會給一個確定的答覆。
5/20 婉拒
當天跟應材再次確認過後婉拒了台積，也感謝對方邀請我面試並給我這個機會，如果未來求職有機會會再挑戰台積。
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心得:
雖然最後沒有要去台積實習，但經過這次一關又一關的面試讓我學到了很多，覺得面試過程中最大的武器就是熱忱與自信，要讓對方覺得你是有想法、有熱情有自信又有料的學生。在台積不管是面試流程、面試內容或是接到電話時的談話內容，都蠻嚴謹的很有制度，整體來說是個愉快且收穫滿滿的面試。而應材相較之下比較沒那麼多關卡，但也是有聽說有其他部門是要二面的，應材整個面試從開始到拿到Offer letter都很有外商風格。就感覺來說台積較嚴謹制式，而應材較自由彈性，最後因為職務及未來比較想朝外商發展的關係讓我選擇了應材，但兩間都是好公司!
所需資料: 台積電線上TSMC制式履歷、人員問卷、自傳、大學研究所成績單、英文能力證明
時程:
4/1 F14A 設備面試Email邀約
4/2 F14B 設備面試Email邀約
4/12 9:30~14:30 南科六廠面試
4/12 21:00 接到人資面試邀約
4/16 10:30~11:50 人資電話面試
4/16 14:00 接到部經理電話面試邀約
4/22 16:00~17:00 部經理電話面試
5/15 17:00 接到意願詢問
5/20 15:00 婉拒實習
當時，在台積電網站履歷填到一半時，就收到一封Email面試邀約，之後又收到一封，分別為F14A廠及F14B廠。台積電預約面試有預約系統，可以直接點選自己有空的時段(從兩個禮拜中選一個時段)，這點蠻方便的，由於我面試兩個部門，人資幫我喬在同一天與主管面試，感謝人資。
4/12 前往台積電六廠面試
面試當天，報到後一開始要先做兩份適性測驗以及英文測驗(有5年內成績證明免測)，英文測驗是Global English，類似多益，有聽力和閱讀各15題各16分鐘答題，當天測完成績為8級。當天，面試者等待區大約有十幾個人，可想而知，這一兩個月全台面試的人會蠻多的...人資會唱名請面試者進去面試，在大概1~2坪的休息室內，與主管一對一進行面試。我跟兩個部門主管大約都談了半小時多，雖然不到很長但也聊了非常多內容，話題主要是圍繞在大學專題、台積電、設備工程師...等等，過程彼此聊得很盡興，我們也會對對方的話題進行延伸到另一個話題，互相丟球接球的概念，可謂相談甚歡(?。面完兩個主管後竟然花了快五個小時，不久後人資先請我回去，等後續通知。
4/16 與人資
去台積電面試完當天晚上9點多接到人資的電話，跟我安排人資電話面試，要不是這次接到電話，真還不知道人資到晚上還會打電話給面試者。幸好電話裡人資態度相當親切，讓我輕鬆了不少。到了當天，我在宿舍與人資進行電話面試，面試大概分成以下階段: 基本資料核對、對人員問卷提問、情境假設題 、面試者提問。對人員問卷提問的部分，因為問卷都是自己寫的內容，所以應答過程蠻順利的也可以有自信的講出來。比較棘手的部分是情境假設題，再細分成兩小部分大概就是: 情境題以及過去經驗。情境題就靠臨場反應，例如機台壞了可是三天後需要報告成果你會如何處理...等等，過去經驗就看個人狀況，如果沒遭遇過大的挫折及困難，就比較難回答，例如有沒有在重大場合出包或差點開天窗的經驗，我覺得我在這部分表現得不太好(內心OS:)只好講一些比較小的事件。
4/22 部經理電話面試
面試官是F14A CVD的部經理，雖然是約16:00面試，但部經理較忙所以大概約晚了半小時開始，最後只聊了半小時左右結束面試，等5月中通知。在面試過程中，主要是一問一答，比較不會去延伸話題，所以會感到稍微不順且較緊張些，不像之前聊到相談甚歡的地步，有聊到比較偏的像是當兵、系上有些教授還有沒有在教(因為部經理剛好也是我們系友)。在最後輪到我提問時，因為想說部經理對於實習生可能較沒有直接接觸，所以我問的問題都比較偏半導體專業上，像是目前12吋晶圓的目標、改善空間、台積為何不自己做機台...等等，坦白說我這些問題有點像是硬擠出來的，不過部經理還是很犀利但熱心地跟我講解，最後部經理說因為最近都還有在面試其他人，要等5月中才會有結果通知。
5/15 詢問意願
其實這一天一直在等應材的Offer letter，但沒想到台積先打來了，主要是詢問並確認我有無意願到台積實習，我想可能是因為怕給了實習生Offer又跑掉的情況發生，所以才先確認意願再跑後續流程。雖然當下我已大概打定主意會去應材，不過應材Offer letter還沒到手總覺得很抖，所以跟台積說再給我點時間考慮，也順便趁這個期間再去跟應材確認Offer letter進度如何。在這通電話中，對方有問我考慮的點是什麼，也給了我一些建議，希望我再思考一下。最後台積問我哪時候可以確認意願，我說5/20會給一個確定的答覆。
5/20 婉拒
當天跟應材再次確認過後婉拒了台積，也感謝對方邀請我面試並給我這個機會，如果未來求職有機會會再挑戰台積。
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心得:
雖然最後沒有要去台積實習，但經過這次一關又一關的面試讓我學到了很多，覺得面試過程中最大的武器就是熱忱與自信，要讓對方覺得你是有想法、有熱情有自信又有料的學生。在台積不管是面試流程、面試內容或是接到電話時的談話內容，都蠻嚴謹的很有制度，整體來說是個愉快且收穫滿滿的面試。而應材相較之下比較沒那麼多關卡，但也是有聽說有其他部門是要二面的，應材整個面試從開始到拿到Offer letter都很有外商風格。就感覺來說台積較嚴謹制式，而應材較自由彈性，最後因為職務及未來比較想朝外商發展的關係讓我選擇了應材，但兩間都是好公司!
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