AMT/ TSMC 2019 Summer Intern Interview
目前所有的實習申請都告一段落了，在此紀錄一下經驗心得及申請流程。 在暑期實習申請期間，自己常常在網路上爬文尋找相關心得，現在輪到我貢獻一己之力了，希望這篇可以讓日後有意申請暑期實習的人參考參考。 ----------------------------------------------------------- 1. 公司: 台灣應材 Applied Material Taiwan(AMT) 地點: 台灣應用材料 南科三廠 面談時間: 2019.04.11 , 15:00~16:10 面試職位: PVD Mechanical Engineer 所需資料: 中英文履歷、AMT制式履歷、TOEIC成績證明 時程: 3/10 校園徵才博覽會填寫線上履歷 3/19 邀請提供履歷 3/28 面試邀約 4/11 面試 4/15 收到口頭offer 5/20 向應材詢問聘書流程進度 5/24 Offer get 4/11 面試 由於當時有在成大校園徵才博覽會填寫線上履歷，一個禮拜後早上接到人資的電話，邀請我提供個人履歷供主管們參考，之後在過了約一個禮拜收到面談邀約，部門為薄膜顯示器物理氣相沉積部，職位是機構工程師。面談當天共與兩位主管面談，一坐下來大主管就說我的履歷表讓他印象很深刻，只有我是有特別設計過版面的，看來我的投履歷戰術挺成功的。面談過程中主要是聊聊我做過什麼專題、部門現在面臨到的問題以及公司對於實習生的看法。整體過程非常輕鬆也聊得起勁，聊了差不多一個小時過後，因為大主管要開會所以先行離開，我與另外一位主管有再繼續小聊一下今年暑期實習生會參與到那些工作內容，後來沒有跟人資面到就先離開了，後來4/15收到口頭offer，表示正式Offer流程大概五月中會完成。 5/20 向應材詢問聘書流程進度 這個禮拜等應材的Offer letter等得很焦慮，一方面沒有個著落，另一方面台積已經在詢問實習意願。由於之前已經向應材確認實習意願，怕再答應台積到時候不去台積會被黑掉，良心也很不安XD。後來到了5/20這天必須給台積一個答覆，經過前一天的大失眠，當天早上直接打給應材人資詢問Offer letter進度到哪了，對方表示因為Offer letter要回傳給美國，律師也還在處理相關事項，流程繁瑣所以進